在微孔加工中，有著非常多的注意事項，因為其本身需要在半成品的形狀上，再進行鉆孔，而且不能出現(xiàn)大小不一的孔，要均勻進行，這樣才能保證精度與尺寸保持在同一水平線上。微孔加工的使用工藝不同，所以叫法也會存在不一樣，主要詳細分為一下幾種描述稱呼。

1、電火花微孔加工主要針對模具鉆孔操作。電火花加工是一種慢加工，在微機械加工、機械加工、光學儀器等領域受到廣泛關注。微孔加工的優(yōu)點是力小，加工孔徑和深度通過調整電氣參數(shù)來控制。缺點是不可能大規(guī)模生產，成本高，使用兩個或五個孔。

2、激光加工主要加工0.1mm以下的材料，焊接電子元件、多層電路板、陶瓷基板，在寶石基板上鉆孔、劃線和切片；激光場加熱和回流、激光蝕刻、摻雜和氧化等半導體加工行業(yè)的金屬微孔加工都容易在激光加工過程中發(fā)黑，并且容易改變材料質量，且殘留物不易清理。

3、線性切割采用線電極連續(xù)供絲的方式，慢走絲線切割機在運用領域得到了普及，工件表面粗糙度通?？蛇_到Ra=0.8μm及以上，但線切割工藝材料容易變形，批量切割生產價格昂貴。

4、蝕刻光化學蝕刻是指將通過曝光獲得最佳女演員的女演員的蝕刻區(qū)域中的保護膜去除，在蝕刻過程中與化學溶液接觸，使用兩個正片從兩側通過化學研磨溶解，并形成凹凸中空造型效果。對于裝配形狀和精度要求復雜的超薄工件，二級加工非常困難。蝕刻加工可以滿足零件平整、無毛刺、圖形復雜、加工周期短、成本低的要求。

在微孔加工的微鉆中，如果鉆孔的孔徑直接小于3.175mm的鉆頭，它主要加工Ф0.1-Ф0.3mm，深徑比超過10。微孔加工是需要比較謹慎進行的，主要是在于孔位上定位打孔，這一工藝上需要技術人員多結合多方面經驗技術來進行。

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